[发明专利]用于探测半导体晶片的可置换探针装置有效

专利信息
申请号: 200580034397.5 申请日: 2005-08-31
公开(公告)号: CN101052886A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: B·J·鲁特;W·A·芬克 申请(专利权)人: 塞莱敦体系股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/067;G01R1/073
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张兰英
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种用于探测将由测试设备测试的半导体晶片上的器件的探针装置。该探针装置包括可拆卸地安装到底板的探测位置中的可置换探针片。探针片被构造成自包含的组件,它包括含有用于探测晶片上的器件的多个探针的底架体、用于支撑探针的介电块以及用于将多个电缆从测试设备引导到底架体的导线导向器。还提供了具有可置换的底板和可置换的探针片的晶片台。
搜索关键词: 用于 探测 半导体 晶片 置换 探针 装置
【主权项】:
1.一种用于探测将由测试设备测试的半导体晶片上的器件的探针装置,包括可拆卸地安装在底板上的探测位置中的可置换探针片。
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