[发明专利]用于集成电路切割装置卡盘的供应机构有效
| 申请号： | 200580034750.X | 申请日： | 2005-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101069270A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 杨海春 | 申请（专利权）人： | 洛克系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/02;H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于切割衬底以分离集成电路单元的系统，所述系统包括与卡盘台(4)协作的切割机(Z)。提升组件(Ax，Ay)在从卡盘台(4)去除先前被分离的单元的大致同一时间，将待分离的衬底放置到卡盘台(4)上。另外公开了通过真空将被切割的芯片固定到软材料嵌件的支承装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 切割 装置 卡盘 供应 机构 | ||
【主权项】：
1.一种与切割机协作的衬底传送和卡盘系统，该系统包括：具有两个卡盘部分的卡盘台；用于在第一位置和第二位置之间移动卡盘部分的驱动机构；和大致同时进行以下操作的提升组件：(i)当第一卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一卡盘部分上，和(ii)当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分上拾起先前所切割的衬底的分离单元；所述卡盘台和驱动机构可操作以完成以下操作：(i)与切割机协作以切割放置在处于第一位置的第一卡盘部分上的第一衬底，和(ii)将第一卡盘部分移至第二位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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