[发明专利]蚀刻导电层的装置以及蚀刻方法无效
| 申请号： | 200580035149.2 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101040067A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·马扎拉;乔纳·吉拉尔 | 申请（专利权）人： | 法国圣－戈班玻璃公司 |
| 主分类号： | C25F3/14 | 分类号： | C25F3/14;H01L31/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 用于对透明基板(1)上具有导电性的层(2)进行化学蚀刻的装置，所述装置包括用于支撑所述基板(1)的支撑装置(4)以及用于喷射溶液的喷射装置(5)，其特征在于，所述喷射装置(5)由多个喷嘴(50)构成，所述喷嘴设置在所述基板上方并且用于将至少两种溶液(7，8)喷射到所述待蚀刻层上，所述溶液或者是彼此独立地喷射，或者是在喷嘴处混合后喷射。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 导电 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于对透明基板(1)上具有导电特性的层(2)进行化学蚀刻的装置，所述装置包括用于支撑所述基板(1)的支撑装置(4)以及用于喷射溶液的喷射装置(5)，其特征在于，所述喷射装置(5)由多个喷嘴(50)构成，所述喷嘴设置在所述基板上方并且用于同时将至少两种溶液(7，8)喷射到所述待蚀刻层上，所述溶液或者是彼此独立地喷射，或者是作为混合物喷射，所述混合物在喷嘴处混合或在喷射之前不超过30秒的时间内在喷嘴上游混合。
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