[发明专利]机体硬组织或软组织诱导性支架材料有效
| 申请号： | 200580036406.4 | 申请日： | 2005-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101065156A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 久保木芳德;关康夫;盐田博之 | 申请（专利权）人： | HI－LEX株式会社;久保木芳德 |
| 主分类号： | A61L27/00 | 分类号： | A61L27/00;A61C8/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种和成骨细胞的机械结合性较高的、强度高的植入材料。一种机体硬组织诱导性支架材料10，其包括具有躯干部21和桥桁22的杆11、形成于该杆的躯干部的外周的结合层13、形成于该结合层的外周的金属纤维层14，而且在金属纤维层14的外周形成有加固层15。该结合层13的平均孔径小于100μm，金属纤维层14的平均孔径是100～400μm。 | ||
| 搜索关键词： | 机体 组织 软组织 诱导性 支架 材料 | ||
【主权项】：
1.一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料，其具有金属基材和由设置在该金属基材外周的金属线构成的金属纤维层，所述金属纤维层的平均孔径为100～400μm。
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