[发明专利]静电吸盘装置有效
| 申请号： | 200580037607.6 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101278385A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 藤井佳词 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够适宜而且迅速地进行被处理基板的除电的静电吸盘装置，在支撑台(12)的表面静电吸附被处理基板(W)，构成包括面对支撑台(12)的表面的除电用电极(16)、除电用的接地电位(19)、连接在这些除电用电极(16)与接地电位(19)之间的除电用电阻(17)的除电电路，除电用电阻(17)的电阻比支撑台(12)表面的绝缘层(13)的电阻低，设定成能够在静电吸盘动作时保持被处理基板(W)的电位，在静电吸盘解除时使被处理基板(W)的电位向接地电位(19)逃逸的电阻值，根据该结构，能够适宜而且迅速地进行被处理基板(W)的除电。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种静电吸盘装置，该静电吸盘装置在支撑台的表面静电吸附被处理基板，其特征在于具备，包括面对上述支撑台表面的除电用电极、除电用电位、连接在这些除电用电极与除电用电位之间的除电用电阻的除电电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
