[发明专利]用于增加光阻移除率之装置及等离子体灰化方法无效
申请号: | 200580037928.6 | 申请日: | 2005-09-01 |
公开(公告)号: | CN101053063A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | D·费利斯;P·哈摩;A·贝克内尔 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯技术公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01J37/32;G03F7/42 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 崔幼平;杨松龄 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一等离子体灰化方法,其用于自一包含碳、氢、或是碳氢结合物之基板移除光阻剂材料和后蚀刻残留物,其中该基板包含一低k介电层,该方法包括:以一实质上无氧无氮之气体混合物形成一等离子体;将这些离子体导引入一处理室,其中该处理室包含一和等离子体流体连通之阻隔平板组件;使这些离子体流经该阻隔平板组件,并自基板移除光阻剂材料、后蚀刻残留物、和挥发性副产物;通过将一氧气等离子体导入该处理室,以周期性地清洁该处理室;使一冷却气体流过该阻隔平板组件以冷却该阻隔平板组件。一设置成用以接收下游式等离子体之处理室,该处理室包含一上方阻隔平板,该上方阻隔平板包含:至少一和热传导支座,其与该处理室之一壁热连通;以及一和该上方阻隔平板间隔之下方阻隔平板。 | ||
搜索关键词: | 用于 增加 光阻移 装置 等离子体 灰化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体灰化方法,用于自一包含碳、氢、或是碳氢结合物之基板移除光阻剂材料和后蚀刻残留物,该基板系含有一低k介电材料,该方法包括:以一实质上无氧无氮之气体混合物形成一等离子体;使这些离子体流经一阻隔平板组件和于基板之上,并自该基板移除光阻剂材料、后蚀刻残留物、以及挥发性副产物;使一冷却气体以等离子体流相反之方向流经一阻隔平板组件,该冷却气体流入之量有效地降低上方阻隔平板之温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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