[发明专利]导电和导热复合材料无效
| 申请号： | 200580037959.1 | 申请日： | 2005-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101061554A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | B·阿斯代尔;B·塞卡罗利;J·－P·品黑罗 | 申请（专利权）人： | 碳锥体公司 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;C08K3/04;C08K3/00;C08L67/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吕彩霞;范赤 |
| 地址： | 挪威*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 本发明涉及一类特殊碳结构在非导电材料中改善该材料导电和/或导热性的应用。本发明基于以下发现：一类被称作碳锥体和圆片的微畴碳粒子是塑料中的优异导电填料，临界充填量约等于1wt％，它与碳纳米管的性能不相上下。但此种碳结构可在工业规模上以与炭黑相同成本生产。于是，有可能以与用炭黑作为填料的有利成本提供一种密度和机械性能几乎与纯基质材料一样的导热和导电复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 导热 复合材料 | ||
【主权项】：
1.导电和导热复合材料，其中复合材料的基质材料是本质不导电材料，且其中基质材料被充填以导热和导电填料而变得导电，其特征在于，填料是包含碳锥体和/或圆片的微畴碳材料。
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