[发明专利]图案化有机材料以同时形成绝缘体和半导体的方法以及由此制成的器件有效
申请号: | 200580037963.8 | 申请日: | 2005-11-02 |
公开(公告)号: | CN101053090A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | F·J·托夫斯拉格;G·H·格林克 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘冬;段晓玲 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 一种制造电子器件的方法,所述方法包括形成用于形成半导体材料的前体材料固态层,和使该前体材料暴露于光。在光照下加热该前体,使暴露于光的区域形成绝缘体,而未暴露于光的区域形成半导体。所述光优选可见光。适合的前体可包括6,13-二氢-6,13-(2,3,4,5-四氯-2,4-环己二烯并)-并五苯(202),形成例如作为半导体的并五苯(204)和作为绝缘体的6,13-并五苯醌(206)。还包括按该方法制成的器件。 | ||
搜索关键词: | 图案 有机 材料 同时 形成 绝缘体 半导体 方法 以及 由此 制成 器件 | ||
【主权项】:
1.一种制造电子器件的方法,所述方法包括以下步骤:(102)形成用于形成半导体材料的前体材料固态层;和(108)在光照和环境氧存在下加热所述前体,在暴露于光的区域形成绝缘体,而在未暴露于光的区域形成半导体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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