[发明专利]绝热CMOS设计无效

专利信息
申请号: 200580038652.3 申请日: 2005-11-08
公开(公告)号: CN101057403A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 马特·科伦 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H03K19/00 分类号: H03K19/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈瑞丰
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 公开了一种集成电路,包括彼此串联的多个CMOS模块(10),每一个CMOS电路(10)连接在第一和第二基准线(Vss、Vss)之间。将第一晶体管(54)设置在所述模块(10)的至少一个和所述第一基准线(Vdd)之间,以及将第二晶体管(52)设置在所述模块(10)的至少一个和所述第二基准线(Vss)之间,以及将电容器(C25、C26)设置成与晶体管(52、54)并联,使得它们被驱动作为电流源(I1、I2)。结果,减小了功耗和泄漏电流。
搜索关键词: 绝热 cmos 设计
【主权项】:
1.一种CMOS模块,连接在第一基准或电源线(Vdd)和第二基准线(Vss)之间,第一晶体管(54)存在于所述模块和所述第一基准线(Vdd)之间,以及第二晶体管(52)存在于所述模块和所述第二基准线(Vss)之间,其中,将第一电容性装置(C26)设置为与所述第一晶体管(54)并联,以及将第二电容性装置(C25)设置为与所述第二晶体管(52)并联,使得在使用时,所述第一晶体管(54)和所述第二晶体管(52)作为相应的第一电流源和第二电流源(I1、I2)操作。
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