[发明专利]内置电容器的多层基板及其制造方法、冷阴极管点灯装置无效
申请号: | 200580039629.6 | 申请日: | 2005-11-16 |
公开(公告)号: | CN101061762A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 小松明幸;三宅永至;川高谦治;真锅俊夫 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05B41/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 旨在利用使用了内置电容器的多层基板的冷阴极管点灯装置,在用共同的电源,以均匀的亮度,使多个冷阴极管点灯的同时,还实现冷阴极管点灯装置的小型化,至少层叠4个导体层的内置电容器的多层基板,对于两面形成导体层的电介体层的部件,通过粘接层(P1、P2),从其两侧加热后挤压在一个面上形成导体层的电介体层,将它们互相压接后形成,利用在穿通孔的内壁形成的连接部,电连接特定的导体层。 | ||
搜索关键词: | 内置 电容器 多层 及其 制造 方法 阴极 点灯 装置 | ||
【主权项】:
1、一种内置电容器的基板,是隔着电介体层至少层叠4个导体层的内置电容器的多层基板,至少具有:第1部件,该第1部件在第1电介体层的一个面上,层叠具有规定的导体图案的第1导体层;第2部件,该第2部件在第2电介体层的两个面上,分别层叠具有规定的导体图案的第2导体层和第3导体层;第3部件,该第3部件在第3电介体层的一个面上,层叠具有规定的导体图案的第4导体层;第1粘接层,该第1粘接层配置在所述第1电介体层的另一个面与所述第2部件的一个面之间,粘接彼此的面;以及第2粘接层,该第2粘接层配置在所述第3电介体层的另一个面与所述第2部件的另一个面之间,粘接彼此的面,利用在该内置电容器的多层基板中的规定位置形成的穿通孔的连接部,连接特定的导体图案后,形成多个导体层间电容器的块。
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