[发明专利]无线电收音机用半导体装置的电路块的供电方法及无线电收音机用半导体装置无效
| 申请号： | 200580040725.2 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101065841A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 青山孝志;宫城弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04;H03K19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是减少无线电收音机用半导体装置的模拟电路的噪声。由模拟用电源向低噪声放大器(12)、立体声解调电路(16)的一部分电路供电。用除模拟用电源之外另设的数字用电源向数字电路(19)、立体声解调电路(16)中的MPXPLL(17)和导频信号检测电路(18)供电。从而，能防止由立体声解调电路中数字电路产生的噪声传到模拟电路。 | ||
| 搜索关键词： | 无线电收音机 半导体 装置 电路 供电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对至少设有低噪声放大器、数字电路及立体声解调电路的无线电收音机用半导体装置的电路块供电的供电方法，其中，所述立体声解调电路的导频信号检测电路及生成副载波信号的副载波生成电路的电源线及接地线，与所述低噪声放大器及立体声解调电路的模拟电路的电源线及接地线相互分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社，未经株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580040725.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抛光机的磨盘转轴升降机构
- 下一篇：个人信息资料卡
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
