[发明专利]导电性粒子的制造方法、导电性糊料及电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种导电性粒子的制造方法，该制造方法即使在降低了内部电极层各厚度的情况下也能够抑制烧成阶段的导电性粒子的粒子成长、有效防止球状化、电极间断、可有效地抑制静电电容降低、而且包覆层用金属不发生异常偏析、可以有效地制造被很薄的包覆层包覆的核粒子。该方法为一种制造具有以镍为主成分的核部51和包覆其周围的包覆层52的导电性粒子的方法。混合核用粉末、含有形成包覆层52的金属或合金的水溶性金属盐、表面活性剂(或水溶性高分子化合物)，在核用粉末的外表面上还原析出形成包覆层52的金属或合金。形成包覆层52的金属或合金含有选自Ru、Rh、Re及Pt的至少1种元素作为主成分。

主权项

1.一种导电性粒子的制造方法，该方法是制造具有以镍为主成分的核部、和包覆所述核部周围的包覆层的导电性粒子的方法，其特征为，所述制造方法具有下述工序：准备包含用于构成所述核部的核用粉末、含有用于形成所述包覆层的金属或合金的水溶性金属盐、和表面活性剂的水分散液的分散液配制工序，混合所述水分散液和还原剂，在所述核用粉末的外表面上还原析出用于形成所述包覆层的金属或合金的还原析出工序；用于形成所述包覆层的金属或合金由以选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)及铂(Pt)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成。