[发明专利]用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置

摘要

一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。

主权项

1.一种用于为互连焊盘提供结构支撑的方法，所述方法包括：提供基板；在基板上面提供第一金属层，所述第一金属层具有多个开口；在第一金属层上面提供第一电绝缘层；在第一电绝缘层上面提供第二金属层，所述第二金属层具有多个开口；在第二金属层上面提供互连焊盘，所述互连焊盘定义了互连焊盘区域；通过针对第一金属层和第二金属层的逻辑运算创建物理版图形状；确定X值，其是互连焊盘区域中的物理版图形状的金属密度；并且使用X值确定第一金属层的多个开口同第二金属层的多个开口是否存在充分对准，用于充分的结构支撑。