[发明专利]高频、高信号密度、表面安装技术封装形式定义无效
| 申请号： | 200580041001.X | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101263497A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | C·L·威宁斯;J·B·舒伊 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 公开了设计SMT连接器封装形式的方法(图1)。电路板上可设置有SMT焊盘和相应过孔的排列结构(图2)。过孔排列结构可以不同于SMT焊盘排列结构(图4)。SMT焊盘排列结构可以不同于所设计的封装形式用于安装的连接器触点的排列结构。触点的端部可以改变方向或者弯曲以和SMT焊盘电连接。SMT焊盘和过孔可以用多种可以提高板子的信号触点密度，同时限制串扰并提供足够的阻抗和板子上的布线空间的方法排列。公开了设计这种封装形式的交互式工具。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 密度 表面 安装 技术 封装 形式 定义 | ||
【主权项】：
1. 用于定义表面安装技术(SMT)封装形式的交互方法，所述方法包括：接收第一输入数据，所述第一输入数据定义和第一SMT封装形式相关的形状；基于所述第一输入数据，产生指示所述第一SMT封装形式的电性能的第一输出数据；产生所述第一输出数据后，然后接收第二输入数据，所述第二输入数据定义和第二SMT封装形式相关的形状；基于所述第二输入数据，产生指示所述第二SMT封装形式的电性能的第二输出数据。
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