[发明专利]环氧树脂组合物及半导体器件有效
| 申请号： | 200580041037.8 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101068846A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 小谷贵浩;关秀俊;前田将克;滋野数也;西谷佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08L13/00;C08G59/34;H01L23/29;C08L63/00;H01L23/31;C08L9/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0－4的整数；b是0－4的整数；c是0－3的整数；n是平均值，且为0－10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％－95wt％，包括两个端点值。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：![]()
其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
