[发明专利]集电器及其制造方法在审
| 申请号： | 200580042478.X | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101076905A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | J·S·莱恩 | 申请（专利权）人： | 普莱克斯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吕彩霞;韦欣华 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在电化学空气分离元件的电极层上形成集电器层的方法及集电器。制备包含在金属或金属合金上具有金属氧化物表面沉积物的导电性颗粒的浆料。金属氧化物表面沉积物在所述导电颗粒中占据的重量百分比低于金属或金属合金。将所述浆料施加到包含电解质和电极层的结构上。然后煅烧所获得的涂层形式以部分烧结导电颗粒从而获得附着在电极层上的多孔集电器。集电器厚约(5)微米－约(100)微米并且具有约10％－约70％的孔隙率和孔径为约(0.1)微米－约(20)微米的孔隙。 | ||
| 搜索关键词： | 电器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电化学空气分离元件的电极层上形成多孔集电器层的方法，该方法包括：制备包含导电性颗粒的浆料，其中的导电性颗粒由金属或金属合金与金属或金属合金上的金属氧化物表面沉积物形成，金属氧化物表面沉积物在所述导电颗粒中占据的重量百分比低于金属或金属合金；将所述浆料施加到在所述电极层之间具有电解质层的层状结构的电极层的相对电极表面；并且在施加浆料后，在比电化学空气分离元件拟操作温度高的温度下煅烧所述层状结构，以使导电颗粒至少部分烧结并借此在所述的相对电极表面上形成多孔导电层。
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