[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200580042933.6 申请日: 2005-11-21
公开(公告)号: CN101111940A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 加藤清 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/28 分类号: H01L27/28;H01L29/786;H01L21/336;H01L51/05
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以在制造后写入数据并能防止因数据重写引起的伪造、而且结构简单、材料便宜、制造成本低廉的半导体器件。本发明还提供一种具有上述功能的、其内部结构不会阻碍无线通信的半导体器件。本发明的半导体器件包括:有机存储器,具有包括多个存储单元的存储单元阵列;控制电路,用来控制有机存储器;以及布线,用来连接天线。多个存储单元中的每一个包括晶体管和存储元件。存储元件具有有机化合物层夹在第一导电层和第二导电层之间的结构。第二导电层是线条形状。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:具有包括多个存储单元的存储单元阵列的有机存储器;和用来控制所述有机存储器的控制电路,其中,所述多个存储单元中的每个都包括晶体管和存储元件,所述存储元件包括第一导电层、有机化合物层、和第二导电层,所述第二导电层由每个属于所述多个存储单元之一的存储元件所共用,并且形成为线条形状。
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