[发明专利]覆晶接点的功率组件封装有效
| 申请号： | 200580043079.5 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101080816A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 孙明 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张静洁 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 一种功率组件封装(100)包含有一以供直接无凸块依附于功率晶体管(105)的顶面(120)与底面(110)引线架。功率晶体管(105)依附于底面引线架(110)上，如同一具有源极接触点(112)与栅极接触点(114)的覆晶直接无凸块依附于底面引线架(110)上。功率晶体管(105)具有一依附于顶面引线架(120)之底面漏极接触点(106)。顶面引线架(120)更包含有一作为底面漏极电极的延伸部，其是与该底面引线架(110)同侧。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 功率 组件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种包含、保护与提供电性接点给一功率晶体管的功率组件封装，其特征在于，包括有：一顶面与一底面引线架，以无凸块的形式直接装设于该功率晶体管上。
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