[发明专利]集成有SIM模块的芯片卡无效

专利信息
申请号: 200580043730.9 申请日: 2005-12-22
公开(公告)号: CN101116091A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 理查德·斯泰弗 申请(专利权)人: 米尔鲍尔股份公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元;李琴
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种芯片卡,包括扁平卡主体(2)和集成的矩形第一SIM模块(3)。第一SIM模块(3)经由第一槽区域(4、5、6、7)与卡主体分离,并经由跨接在第一槽区域(4-7)上的至少四个第一固定片(8-11)固定在卡主体(2)上,使得第一SIM模块可用手压出。第一固定片(8-11)在第一SIM模块(3)的两个相对第一侧边(15、16)上均成对配置。第一SIM模块(3)内集成有第二SIM模块(12),第二SIM模块(12)经由第二槽区域(13、14)与第一SIM模块(3)分离,并经由跨接在第二槽区域(13,14)上的至少两个第二固定片(17、18)固定在第一SIM模块(3)上,使得第二SIM模块可用手压出。第二固定片(17、18)沿第二SIM模块(12)的两个相对第二侧边(19、20)的大部分延伸。
搜索关键词: 集成 sim 模块 芯片
【主权项】:
1.一种芯片卡,包括扁平卡主体(2)和集成的矩形第一SIM模块(3),其中,第一SIM模块(3)经由第一槽区域(4、5、6、7)与卡主体分离,并经由跨接在所述第一槽区域(4-7)上的至少四个第一固定片(8-11)固定在卡主体(2)上,使得所述第一SIM模块可用手压出;所述第一固定片(8-11)在第一SIM模块(3)的两个相对第一侧边(15、16)上均成对配置;其特征在于,所述第一SIM模块(3)内集成有第二SIM模块(12),所述第二SIM模块(12)经由第二槽区域(13、14)与第一SIM模块(3)分离,并经由跨接在所述第二槽区域(13,14)上的至少两个第二固定片(17、18)固定在第一SIM模块(3)上,使得所述第二SIM模块可用手压出;其中,所述第二固定片(17、18)沿第二SIM模块(12)的两个相对第二侧边(19、20)的大部分延伸。
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