[发明专利]用于检测特殊的红外电磁辐射的部件有效
申请号: | 200580043815.7 | 申请日: | 2005-12-12 |
公开(公告)号: | CN101084575A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | S·蒂尼斯 | 申请(专利权)人: | ULIS股份公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;G01J5/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若;黄力行 |
地址: | 法国沃雷*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 用于检测电磁辐射的这个部件包括:—限定腔(5)的盒体,腔(5)被置于真空或低压之下,所述盒体的一个表面含有窗户(4),窗户(4)对于要检测的辐射是可透过的,所述腔包含用于检测所讨论的辐射的至少一个检测器(6),检测器(6)被布置在所述腔内部基本对着可透过的窗户,—残留气体的泵吸装置或吸气器,以使腔(5)中的真空或低压保持在合理的水平,—用于保证检测器的温度调节的热稳定装置(18)。热稳定装置包含被集成在限定盒体的一个壁的大部分中的电阻加热元件(18)。 | ||
搜索关键词: | 用于 检测 特殊 红外 电磁辐射 部件 | ||
【主权项】:
1.用于检测电磁辐射、特别是红外辐射的部件,包括:—限定腔(5)的盒体,腔(5)被置于真空或低压下,所述盒体的一个面含有窗户(4),窗户(4)对于要检测的辐射是可透过的,所述腔包含至少一个所关心的辐射的检测器(6),检测器(6)设置在所述腔内基本对着可透过的窗户,—残留气体的泵吸装置(13)或吸气器,以便把腔(5)的真空或低压保持在合理的水平,—热稳定装置(18),用于保证温度调节检测器,其特征在于:热稳定装置含有电阻加热元件(18),电阻加热元件(18)被集成在限定盒体的壁之一的整块材料中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造