[发明专利]可固化的封装剂组合物及其制备方法无效
| 申请号： | 200580044320.6 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101107290A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·瓦兰斯;约翰·坎贝尔;肯尼思·扎诺克;普雷米拉·苏萨拉;布赖恩·达菲;加里·耶格尔;迈克尔·奥布赖恩 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;吴培善 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可提供封装电子部件的封装剂，以及制造和/或使用该封装剂的方法。可提供包括该封装剂的电子器件。可固化的封装剂组合物可包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。该反应性单体组合物可包括反应性单体组分，该反应性单体在低温下可以是固体且基于反应性单体组合物的总重量以大于约20wt％的用量存在于反应性单体组合物中。该混合物在大致低温时可以是固体或者不具有粘性，或者既是固体又不具有粘性。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 封装 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.可固化的封装剂组合物，它包括：官能化聚合物和含至少一种反应性单体的反应性单体组合物的混合物，和该反应性单体在室温为固体，且基于反应性单体组合物的总重量，以大于约20wt％的用量存在于反应性单体组合物内，和该混合物在大致低温时为固体或者不具有粘性，或者既是固体又不具有粘性。
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