[发明专利]柔性电子电路制品及其制造方法无效
| 申请号： | 200580044575.2 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101088156A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 莫塞斯·M·大卫;凯瑟琳·B·莎伊;巴德理·维尔拉哈万;山崎英男;詹姆斯·R·舍克 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/538;H05K3/38;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;穆德骏 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明包括电子电路制品(10)，其具有基板(12)、设置在基板上的等离子体淀积层(18)，其中等离子体淀积层包括至少约10.0原子百分比的硅，以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子电路 制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路制品，包括：基板；设置在基板上的等离子体淀积层，其中等离子体淀积层包括至少约10.0原子百分比的硅；以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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