[发明专利]具有复合光学元件的高亮度LED封装有效
申请号: | 200580044764.X | 申请日: | 2005-10-05 |
公开(公告)号: | CN101088174A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 安德鲁·J·欧德科克;凯瑟琳·A·莱瑟达尔 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾红霞;张天舒 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开一种光源,其包括LED管芯,该LED管芯具有发光表面和准直光学元件。该光学元件包括输入表面和输出表面,其中输入表面与LED的发光表面光学接触。该光学元件具有由第一光学材料制成的第一部分和由第二光学材料制成的第二部分,其中第一部分包括所述输入表面,第二部分包括所述输出表面。第一光学材料可以包括蓝宝石、金刚石或者碳化硅,相对于第二光学材料而言,第一光学材料具有更高的折射率、导热率或者二者。 | ||
搜索关键词: | 具有 复合 光学 元件 亮度 led 封装 | ||
【主权项】:
1.一种光源,包括:LED管芯,其具有发光表面;以及准直光学元件,其具有输入表面和输出表面,所述输入表面与所述发光表面的至少一部分光学接触;其中,所述光学元件包括第一部分,所述第一部分包括所述输入表面,并且由第一材料制成;所述光学元件包括第二部分,所述第二部分包括所述输出表面,并且由第二材料制成;所述第一材料的折射率大于所述第二材料的折射率,或者,所述第一材料的导热率大于所述第二材料的导热率。
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