[发明专利]无铅焊料用焊剂及焊膏有效
| 申请号： | 200580045159.4 | 申请日： | 2005-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101090797A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 石贺史男;千叶安雄;梶田和成 | 申请（专利权）人： | 荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/22;H05K3/34;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;董红曼 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种无铅焊料用的焊剂，所述焊剂不损伤焊料球等的通常的焊接特性，并且可以降低所述气泡空隙的产生量。所述无铅焊料用的焊剂，作为基础树脂(A)含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。本发明还提供含有该无铅焊料用的焊剂和无铅焊料粉末而成的、可以显著降低气泡的产生量的焊膏。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊料用焊剂，作为基础树脂(A)，含有6～55重量％的树脂酸类的多元醇酯(a1)。
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