[发明专利]钎料合金有效
申请号: | 200580045736.X | 申请日: | 2005-12-01 |
公开(公告)号: | CN101132881A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 安东尼·英厄姆;格拉尔德·坎贝尔;布赖恩·刘易斯;巴瓦·辛格;约翰·劳克林;兰吉特·潘赫尔 | 申请(专利权)人: | 爱尔发加热有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C13/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜有;刘继富 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种适用于波峰焊接工艺、回流焊接工艺、热风整平工艺或球栅阵列的合金,该合金包含:0.08~3wt.%的铋;0.15~1.5wt.%的铜;0.1~1.5wt.%的银;0~0.1wt.%的磷;0~0.1wt.%的锗;0~0.1wt.%的镓;0~0.3wt.%的一种或更多种稀土元素;0~0.3wt.%的铟;0~0.3wt.%的镁;0~0.3wt.%的钙;0~0.3wt.%的硅;0~0.3wt.%的铝;0~0.3wt.%的锌;和以下元素中的至少一种:0.02~0.3wt.%的镍;0.008~0.2wt.%的锰;0.01~0.3wt.%的钴;0.01~0.3wt.%的铬;0.02~0.3wt.%的铁;和0.008~0.1wt.%的锆;和余量的锡以及不可避免的杂质。 | ||
搜索关键词: | 合金 | ||
【主权项】:
1.一种适用于波峰焊接工艺、回流焊接工艺、热风整平工艺、球栅阵列或芯片尺寸封装的合金,该合金包含:0.08~3wt.%的铋;0.15~1.5wt.%的铜;0.1~1.5wt.%的银;0~0.1wt.%的磷;0~0.1wt.%的锗;0~0.1wt.%的镓;0~0.3wt.%的一种或更多种稀土元素;0~0.3wt.%的铟;0~0.3wt.%的镁;0~0.3wt.%的钙;0~0.3wt.%的硅;0~0.3wt.%的铝;0~0.3wt.%的锌;和以下元素中的至少一种:0.02~0.3wt.%的镍;0.008~0.2wt.%的锰;0.01~0.3wt.%的钴;0.01~0.3wt.%的铬;0.02~0.3wt.%的铁;和0.008~0.1wt.%的锆;和余量的锡以及不可避免的杂质。
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