[发明专利]制造孔的方法和设备有效
申请号: | 200580046496.5 | 申请日: | 2005-12-21 |
公开(公告)号: | CN101119826A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 托马斯·贝克;西尔克·塞特加斯特;卢茨·沃尔克斯 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;F01D5/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 侯宇;郝俊梅 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 迄今用于在构件中制造孔的方法很费时和昂贵,因为采用有短的激光脉冲宽度的专用激光器。按本发明的方法改变激光脉冲宽度,其中,短的激光脉冲宽度只使用在要切除的区域中,在那里对流量特性或流出特性有显著的影响。这例如是孔(7)扩张段(13)的内表面(12),它用短的激光脉冲宽度可以非常精确地制造。 | ||
搜索关键词: | 制造 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种借助至少一个脉冲能量射束(22、22′、22″),尤其借助至少一个激光器(19、19′、19″)的至少一个有一脉冲宽度的脉冲激光束(22、22′、22″),在一分层系统(1、120、130、155)中制造孔(7)的方法,其中,此方法按多个切除步骤实施,以及在第一个切除步骤中采用与在最后一个切除步骤中不同的脉冲宽度,其特征为:所述分层系统(1)至少由一个金属基层(4)和一个陶瓷的最外层组成;在有较短的脉冲宽度的切除步骤中,所述至少一个能量射束(22、22′、22″)在构件(1、120、130、155)的表面上移动,以便切除在要制造的孔(7)所在平面区内的材料;以及,使用较长的脉冲宽度,以便切除金属中间层(16)或金属基层(4)。
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