[发明专利]由叠置元件组成的微结构的集体性制造过程

摘要

本发明涉及叠置微结构，例如集成电路和保护覆盖层，的集体性制造。集体性地制造单个结构，每个单个结构都包含叠置的第一和第二元件。第一元件(例如，集成电路芯片)在第一平板(10)上制造，第二元件(例如，透明覆盖层)在第二平板(40)上制造。两个平板在其相向表面的主要部分上相互粘接，但是不存在粘附的特定区域(ZD_n)中不进行粘接。随后，沿着穿过没有粘附的区域的不同的并行切割线(LH_1n，LH_2n，LD_n)，一方面经由上方另一方面经由下方切割所述单个结构，从而在切割之后，第二元件保留有未被第二元件遮盖的表面部分(这些部分位于平行切割线之间)。因此，连接触点(PL_n)在该处可以保持可以被接触。本发明可以应用于被玻璃平板覆盖的图像传感器或者显示器的制造，但是更广泛地应用于所有类型的微型机器结构(MEMS，MOEMS)。

主权项

1.一种用于由两个粘接在一起的叠置元件组成的结构的集体性制造的工艺，所述工艺从两个平板(10，40)开始，其中一个包含第一元件的阵列，属于所述第二平板的第二元件必须粘接至所述第一元件，所述第一平板包括由绝缘保护层保护的电子电路元件，所述工艺包含以下操作：将所述第二平板(40)的下表面粘接至所述第一平板(10)的上表面，所述粘接是在其各自表面的主要部分上进行的，但是不粘接称为“切割路径”(ZDn)的区域，所述“切割路径”是通过在所述第一平板上的隔离保护层中蚀刻缺口而形成的；以及将所述平板切割为单个结构，所述单个结构由两个叠置元件组成，包括有下平板元件和上平板元件，所述切割操作至少包括：沿着穿过切割路径(ZDn)的第一切割线(LHn；LH1n)，经由所述第二平板(40)的顶部对所述第二平板(40)的元件进行切割；以及沿着穿过同一切割路径但不与所述第一切割线重叠的第二切割线(LDn)，经由下方，对位于所述第二平板的所述元件的下方的、所述第一平板(10)的元件进行切割，从而使得所述下平板元件的、位于所述两条切割线之间的部分不被所述上平板元件覆盖。