[发明专利]引线框架、半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200580046905.1 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101103460A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | R·M·西纳加;N·坎苏拉特蒂;M·雅兹德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;魏军 |
| 地址： | 德国新*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括具有芯片位置(4)和多个引线指(3)的引线框架(2)。每一引线指(3)包括位于内边缘中、提供芯片凹进(25)的切口(19)。所述半导体封装(12)还包括位于所述芯片凹进(25)内的半导体芯片(10)。半导体芯片(10)具有有源表面(17)，所述有源表面(17)具有多个芯片接触焊盘(16)，在每一芯片接触焊盘(16)上设置导电凸起(11)。引线指(3)的内部部分(13)突出到芯片位置(4)中，并通过导电凸起(11)电连接到芯片接触焊盘(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.引线框架(2)，包括：芯片位置(4)；以及多个引线指(3)，每一引线指(3)具有内部部分(13)和外部部分(15)，其中，每一引线指(3)包括处于内边缘中、提供容纳半导体芯片(10)的芯片凹进(25)的切口(19)，所述芯片凹进(25)具有基底(26)和侧壁(21)，其中，所述芯片凹进(25)沿横向大于所述芯片位置(4)，并且其中，所述引线指(3)的所述内部部分(13)突出到所述芯片位置(4)中，并至少部分地提供所述芯片凹进(25)的所述基底(26)。
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