[发明专利]铁电电容器堆叠蚀刻清洗无效
申请号: | 200580047775.3 | 申请日: | 2005-12-19 |
公开(公告)号: | CN101416275A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 斯科特·R·萨默费尔特;林赛·H·霍尔;K·R·乌达亚库马尔;西奥多·S·莫伊塞四世 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供用于制造铁电电容器结构的方法(100),其包括用于蚀刻并清洗半导体装置中的经图案化的铁电电容器结构的方法(128)。所述方法包括:蚀刻(142)上部电极的一些部分,蚀刻(141)铁电材料,和蚀刻(142)下部电极,以界定经图案化的铁电电容器结构,以及蚀刻(143)下部电极扩散阻挡层结构的一部分。所述方法进一步包括:使用第一灰化过程灰化(144)所述经图案化的铁电电容器结构;在所述第一灰化过程之后执行(145)湿式清洗过程;及在所述湿式清洗过程之后在高温下在氧化环境中直接使用第二灰化过程灰化(146)所述经图案化的铁电电容器结构。 | ||
搜索关键词: | 电容器 堆叠 蚀刻 清洗 | ||
【主权项】:
1、一种制造半导体装置中的铁电电容器结构的方法,所述方法包括:在电介质材料上形成下部电极扩散阻挡层结构,所述下部电极至少部分地与所述电介质材料中的导电结构接合;在所述下部电极扩散阻挡层结构上形成下部电极;在所述下部电极上形成铁电材料;在所述铁电材料上形成上部电极;在所述上部电极上形成经图案化的蚀刻掩模,所述经图案化的蚀刻掩模暴露所述上部电极的一部分;使用所述经图案化的蚀刻掩模来蚀刻所述上部电极、所述铁电材料、和所述下部电极的一些部分,以界定经图案化的铁电电容器结构;使用所述经图案化的蚀刻掩模来蚀刻所述下部电极扩散阻挡层结构的一部分;使用第一灰化过程灰化所述经图案化的铁电电容器结构;在所述第一灰化过程之后执行湿式清洗过程;及在所述湿式清洗过程之后在约300℃或以上的温度下在氧化环境中直接使用第二灰化过程灰化所述经图案化的铁电电容器结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造