[发明专利]相变存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200580048280.2 申请日: 2005-12-19
公开(公告)号: CN101142695A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: I·V·卡波夫;C·C·郭;Y·金;G·阿特伍德 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;陈景峻
地址: 意大利*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 硫族化物选择器件(24,120)和硫族化物存储元件(40,130)都在电介质(18,22)内的通路内形成。结果,硫族化物有效地陷入在通路内并且不需要胶合层或粘合层。而且,避免了脱层问题。在与存储元件(40,130)相同的通路(31)内形成喷枪材料(30)。在一个实施例中,喷枪材料由于存在侧壁隔离物(28)而做得更薄;在另一个实施例中,不使用侧壁隔离物。用于形成存储元件(130)的硫族化物(40)和喷枪材料(30)之间相对小的接触面积是通过在电介质(34)中提供针孔开口来实现的,电介质(34)分开了硫族化物和喷枪材料。
搜索关键词: 相变 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种方法,包括:在第一介电层(18)中的通路内形成选择器件(120)的第一硫族化物材料层(24);和在第二介电层(22)中形成的通路(26;31)内形成存储元件(130)的第二硫族化物材料层(40;40a)。
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