[发明专利]粘结衬底的方法有效
| 申请号： | 200580048636.2 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101128556A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 卡·西尔弗布鲁克 | 申请（专利权）人： | 西尔弗布鲁克研究有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/02 | 分类号： | C09J5/02;B05D3/00;B05D3/10;H01L21/306;H01L21/302;H01L21/308;H01L21/58;H01L23/14;B32B3/30;B32B7/12;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 段斌;王艳江 |
| 地址： | 澳大利亚*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
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| 摘要： | 一种将第一衬底粘结到第二衬底的方法。该方法包括下列步骤：(a)提供第一衬底，其具有多个限定在第一粘结表面内的蚀刻沟道；(b)提供第二衬底，其具有第二粘结表面；和(c)使用粘合剂将所述第一粘结表面和所述第二粘结表面粘结到一起。在粘结期间，所述粘合剂至少部分地容纳在多个所述蚀刻沟道中，从而增大粘合强度，同时避免进行表面粗糙处理。该方法特别适于使用液体粘合剂粘结半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 衬底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将第一衬底粘结到第二衬底的方法，该方法包括下列步骤：(a)提供第一衬底，其具有多个限定在第一粘结表面内的蚀刻沟道；(b)提供第二衬底，其具有第二粘结表面；和(c)使用粘合剂将所述第一粘结表面和所述第二粘结表面粘结到一起，其中，在粘结期间，所述粘合剂至少部分地容纳在多个所述蚀刻沟道中。
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