[发明专利]苯并噁唑树脂前体、聚苯并噁唑树脂、树脂膜和半导体装置无效
| 申请号： | 200580048670.X | 申请日： | 2005-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101128514A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 榎尚史;和泉笃士 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/22 | 分类号： | C08G73/22;H01L21/312 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 苯并噁唑树脂前体，其包括通过两种化合物进行反应得到的第一重复单元，该两种化合物为二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物，其中至少一个具有金刚烷结构。苯并噁唑树脂前体包括第二重复单元，所述第二重复单元通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到。聚苯并噁唑树脂是通过苯并噁唑树脂前体的脱水闭环反应产生的。树脂膜是由苯并噁唑树脂前体或聚苯并噁唑树脂制成的。耐热且介电常数低的聚苯并噁唑树脂、树脂膜及使用其的半导体装置是由苯并噁唑树脂前体制成的。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.苯并噁唑树脂前体，其包括通过二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物进行反应获得的重复单元，其中所述重复单元为第一重复单元，其选自由下列组成的组：(a)通过具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元；(b)通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元；和(c)通过具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物和具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应获得的重复单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580048670.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
