[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法

摘要

在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。

主权项

1.一种半导体集成电路器件的制造方法，包括以下工序：(a)准备半导体晶片的工序，其中，上述半导体晶片被划分为多个芯片区域，在上述多个芯片区域的每一个中形成了半导体集成电路，在主面上形成了与上述半导体集成电路电连接的多个第一电极；(b)准备第一卡的工序，其中，上述第一卡包括：形成了第一布线的第一布线基板；被保持在上述第一布线基板上的第一片，该第一片形成有用于与上述多个第一电极接触的多个接触端子和与上述多个接触端子电连接的第二布线且上述第二布线与上述第一布线电连接并且上述多个接触端子的顶端与上述半导体晶片的主面相对；将上述第一片中形成了上述多个接触端子的第一区域与上述第一布线基板隔开地保持的粘接环；将上述第一片中的上述第一区域从背面侧推出的推出机构；以及控制使上述多个接触端子的上述顶端与上述多个第一电极接触时的接触加压量的加压机构；(c)使上述多个接触端子的上述顶端与上述多个第一电极接触来进行上述半导体集成电路的电检测的工序，此处，上述推出机构产生的上述第一区域的推出量和上述加压机构产生的上述接触加压量，被分别独立地进行控制。