[发明专利]粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物无效
| 申请号： | 200580048991.X | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101137712A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 福井弘司;野村茂;笕鹰麿;山内健司;大村贵宏;稻冈美希 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/14 | 分类号： | C08L33/14;C08K3/22;C08F220/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是，提供在触变性优良并且贮存稳定性优良，丝网印刷性的经时变化少，可以实现低温烧成的无机微粒分散膏状组合物中所用的粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物。本发明提供一种粘合剂树脂组合物，是含有由(甲基)丙烯酸树脂构成的粘合剂、具有3个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂的粘合剂树脂组合物，所述具有3个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述(甲基)丙烯酸树脂100重量份为0.1～15重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 树脂 组合 无机 微粒 分散 膏状 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂树脂组合物，其特征是，含有由(甲基)丙烯酸类树脂构成的粘合剂、具有3个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂，所述具有3个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述(甲基)丙烯酸类树脂100重量份为0.1～15重量份。
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