[发明专利]具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管封装有效

专利信息
申请号: 200580049042.3 申请日: 2005-10-26
公开(公告)号: CN101142692A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 李贞勋;李建宁;金洪山;金大原;崔爀仲 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 左一平
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示一种发光二极管封装,其具有串联耦合的发光单元阵列。发光二极管封装包括封装主体以及安装在封装主体上的发光二极管芯片。发光二极管芯片具有串联耦合的发光单元阵列。由于具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管芯片安装在发光二极管封装上,因此可使用交流电源直接对其进行驱动。
搜索关键词: 具有 串联 耦合 发光 单元 阵列 发光二极管 封装
【主权项】:
1.一种发光二极管封装,其包括:封装主体;以及发光二极管芯片,其安装在所述封装主体上且具有串联耦合的发光单元阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔半导体株式会社,未经首尔半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580049042.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top