[发明专利]高热导性石墨粒子分散型复合体及其制造方法有效
| 申请号： | 200580049340.2 | 申请日： | 2005-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101151384A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 福岛英子 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/14;B22F3/15;B22F3/18;B22F3/24;C01B31/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨粒子分散型复合体，其由用银、铜、铝等高热导率金属进行被覆的石墨粒子固化而成，其中，所述石墨粒子的平均粒径为20～500μm，所述石墨粒子和所述金属的体积比为60/40～95/5，所述复合体的至少一方向的热导率为150W/mK以上。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 石墨 粒子 分散 复合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨粒子分散型复合体，其是对由高热导率的金属被覆的石墨粒子进行固化而成，其特征在于，所述石墨粒子的平均粒径为20～500μm，所述石墨粒子和所述金属的体积比为60/40～95/5，所述复合体的至少一方向的热导率为150W/mK以上。
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