[发明专利]热导体的方法及系统有效
| 申请号： | 200580049583.6 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101167414A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | O·塔格曼;P·利冈德 | 申请（专利权）人： | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;陈景峻 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括电路板、一个或多个上高频电子元件和导热材料制成的热导体部件，其特征在于，所述热导体部件包括：至少一个腿，所述热导体部件易于沿着与平行于所述腿的延伸部分的方向垂直的方向弯曲；至少一个装配孔；所述电路板包括至少一个对应于所述热导体部件的至少一个装配孔的孔；以及通过所述热导体部件的至少一个装配孔和所述电路板的至少一个对应孔装配螺钉或螺栓，装配的螺钉或螺栓被钉牢在电路板上与热导体部件相反的一侧上的散热器中，从而向着散热器夹紧热导体部件和电路板。
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