[发明专利]粘合板、金属－层压板和印刷线路板有效
| 申请号： | 200580050033.6 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101193751A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 前田乡司;河原惠造;堤正幸;吉田武史 | 申请（专利权）人： | 东洋纺织株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 粘合板包含作为衬底膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层。所述衬底膜由在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％的聚酰亚胺膜制成。本发明的粘合板可以用于暴露于尤其是高温的电子零件等，因为其由高温引起的翘曲和变形得到了抑制，并且能够改善电子零件等的质量和收率。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种粘合板，包含作为衬底膜的聚酰亚胺膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层，所述聚酰亚胺膜在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％。
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