[发明专利]电子器件测试装置与电子测试装置中的温度控制方法无效
| 申请号： | 200580051403.8 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101248361A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 细田滋;小川正章 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子器件测试装置(1)，它具有：根据IC器件D内所设的热二极管的电压测定IC器件D的温度的温度测定装置(51)；设于推进器(150)中的温度传感器(154)与温度施加装置(153)；依据相对于所定的IC器件D的温度测定装置(51)取得的测定温度与温度传感器(154)所得的测定温度之差计算校准值的校准装置；此测试装置(1)在实际工作中由温度测定装置(51)测定拟测试的IC器件D的温度，根据此求得的测定温度与校准装置算出的校准值控制该温度施加装置(153)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 测试 装置 电子 中的 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件测试装置，此测试装置的特征在于包括：根据设于电子器件内的温度检测器的检测信号，测定上述电子器件内部温度的第一温度测定装置；设于上述电子器件外部，能在与上述电子器件热结合状态下测定上述电子器件温度的进行基准温度测定的第二温度测定装置；能通过与上述电子器件热结合而加热或吸热以对上述电子器件进行温度控制的温度控制装置；在使上述温度控制装置与上述电子器件处于预定的恒温状态下，根据上述第一温度测定装置的第一测定温度与上述第二温度测定装置的第二测定温度之差，计算出相对于上述第一温度测定装置的校准值的校准装置；所述电子器件测试装置在实际工作中由上述第一温度测定装置测定拟测试的电子器件的内部温度，根据所得的第一测定温度与上述校准装置算出的校准值特定上述电子器件的内部温度，对上述温度控制装置进行加热或吸热控制使上述电子器件的内部温度达到预定温度。
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