[发明专利]带有安装在电路载体上的负载连接元件的功率半导体模块有效
| 申请号： | 200580051416.5 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101248527A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 雷纳·克罗伊策;卡尔－海因茨·沙勒 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带外壳的功率半导体模块，所述外壳用于容纳至少一个基本呈平面状的电路载体，其中，所述电路载体的表面具有至少一个金属化部分，所述电路载体上安装有至少一个与其电气相连的功率半导体，其中，所述电路载体的金属化表面的金属化部分上安装有基本直的刚性整体式负载连接元件，所述负载连接元件的其中一端固定地与所述电路载体机械地及电气地相连，并基本垂直地朝外壳内腔突出，其中，将用于建立电接触的分立接线端子元件插在所述负载连接元件的自由端上。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 安装 电路 载体 负载 连接 元件 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块(1)，包括一个用于容纳至少一个基本呈平面状的电路载体(5)的外壳，其中，所述电路载体(5)的表面(6)的至少一部分被金属化，所述电路载体(5)上安装有至少一个与其电气相连的功率半导体(8)，其特征在于，所述电路载体(5)的所述金属化表面(6)的金属化部分上安装有复数个基本直的刚性整体式负载连接元件(9)，所述负载连接元件的其中一端牢固地与所述电路载体(5)机械地及电气地相连，且所述负载连接元件基本垂直地朝外壳内腔(4)突出，其中，用于建立电接触的分立接线端子元件(12)安装在所述负载连接元件(9)的自由端上。
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