[发明专利]半导体器件的制造方法

摘要

本发明的目的是提供一种可以通过防止切割时形成的异形小片的飞散来提高半导体器件的制造成品率的技术。为实现上述目的，在多条切割线中，对于有可能切断异形外周部的切割线，从半导体晶片的外部开始切割线的形成，并在将半导体晶片切断到中途后，在到达形成于半导体晶片的外周部的异形外周部之前结束切割线的形成。对于其他的切割线则从半导体晶片的外部开始切割线的形成，并在将半导体晶片切断后，在半导体晶片的外部结束切割线的形成。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：工序(a)，通过沿着半导体晶片的第一方向进行切割来形成由多条第一切割线构成的第一切割线组；以及工序(b)，通过沿着与上述第一方向正交的第二方向切割上述半导体晶片来形成由多条第二切割线构成的第二切割线组，在此，上述工序(a)从上述半导体晶片的外部开始切割，并在将上述半导体晶片切断之后，在上述半导体晶片的外部结束切割，上述工序(b)包括以下的工序：工序(b1)，从上述半导体晶片的外部开始切割，并在将上述半导体晶片切断之后，在上述半导体晶片的外部结束切割；以及工序(b2)，从上述半导体晶片的外部开始切割，并在上述半导体晶片的内部结束切割。