[发明专利]电缆的连接方法和相关连接部、电缆连接部的管状覆盖套管及其制造方法

摘要

制造一种管状覆盖套管(9)，其包括外部涂覆有鞘(14)的管状主体(10)，所述鞘由半导体材料层(15)形成，所述半导体材料层与弹性体层(16)联接。鞘(14)独立于第一主体被制造并且随后在将第一主体自身联接在两个电缆(2a，2b)之间的搭接区域上之前或之后与第一主体联接。在电连接导线(3a，3b)之前套管覆盖电缆之一。然后在搭接区域导致套管(9)在电缆(2a，2b)上径向收缩。为了实现分段(18)，在鞘(14)与第一管状主体(10)啮合之前或之后，鞘的和半导体层(16)的一个端部独自上翻或被机械去除。

主权项

1.一种将一对电缆(2a，2b)连接在一起的方法，每个电缆包括至少一个导线(3a，3b)、在所述至少一个导线(3a，3b)的径向外部位置的绝缘涂层(4a，4b)和应用于所述绝缘涂层(4a，4b)的径向外部位置的电屏蔽涂层(5a，5b)，所述方法包括以下步骤：-提供处于弹性径向膨胀状态的管状覆盖套管(9)，所述套管(9)包括：第一管状主体(10)，其具有集成到至少一个绝缘材料层(13)中的至少一个半导体材料的环形插入件(11，12a，12b)；和包括至少一个半导体材料层(15)的涂层鞘(14)，所述涂层鞘(14)布置在所述第一管状主体(10)的径向外部位置；-将所述径向膨胀管状覆盖套管(9)布置到围绕所述电缆(2a，2b)之一的基本同轴位置；-电连接所述至少一对电缆(2a，2b)的每一个导线(3a，3b)并且获得它们之间的搭接区域；-围绕搭接区域定位径向膨胀覆盖套管(9)；-使覆盖套管(9)在搭接区域中在所述电缆(2a，2b)上径向收缩；-进行所述涂层鞘(14)的半导体材料层(15)和至少一个所述电缆(2a，2b)的电屏蔽涂层(5a，5b)之间的电连接，其中提供径向膨胀管状覆盖套管(9)的步骤包括以下步骤：-制备第一管状主体(10)；-制备涂层鞘(14)；-在径向弹性膨胀的状态下围绕第一管状主体(10)机械啮合涂层鞘(14)，使得啮合在第一管状主体(10)上的涂层鞘(14)在第一管状主体自身上施加向心收紧作用力。