[发明专利]在高压下以超临界或近临界的处理介质处理基片的装置有效
| 申请号： | 200610001191.9 | 申请日： | 2006-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1807739A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | H·C·派利坎;G·F·武尔莱 | 申请（专利权）人： | 斯托克印刷公司 |
| 主分类号： | D06B1/00 | 分类号： | D06B1/00;D06B9/00;D06F43/00;D06F37/30;H02K3/30;H02K5/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 荷兰博*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在高压下用超临界或近临界状态的处理介质逐片或成批处理基片的装置，包括一个第一压力腔，其具有可封闭的进料口，用于将基片置于压力腔中；一个用于在高压下向压力腔填充处理介质和从压力腔中排出处理介质的管路系统，其中处理介质可以包括例如CO2、N2O、低级碳烃(诸如乙烷和丙烷)，或其混合物等；及一个电动机，其固定到位于第一压力腔或一个在高压下与第一压力腔相连的第二压力腔中的壳体上，用于驱动在处理介质中施加机械作用的致动器，该电动机暴露在处理介质中，且电动机布置并设计成可以以这样的方式接触处理介质，即在基片的处理过程中，超临界状态的或液态处理介质穿过电动机并流过电动机周围。 | ||
| 搜索关键词： | 压下 临界 处理 介质 装置 | ||
【主权项】：
1.在高压下用超临界或近临界的处理介质逐片或成批处理基片的装置，包括：一个第一压力腔，其具有可封闭的进料口，以用于将基片置于压力腔中；一个用于在高压下向压力腔填充处理介质和从压力腔中排出处理介质的管路系统，其中处理介质可以包括例如CO2、N2O、低级碳烃(诸如乙烷和丙烷)，或其混合物等；及一个电动机，其固定到位于第一压力腔或一个在高压下与第一压力腔相连的第二压力腔中的壳体上，以驱动在处理介质中施加机械作用的致动器；该电动机暴露在处理介质中，且电动机布置并设计成可以以这样的方式接触处理介质，即在基片的处理过程中，超临界状态的或液态处理介质穿过电动机并流过电动机周围。
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