[发明专利]晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器有效
| 申请号： | 200610002905.8 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1815732A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈克明;洪宗扬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L27/02;H04L29/06;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器。第一晶片具有第一微处理器和其多个非接触端口以及整合于第一微处理器的第一射频通讯电路。第二晶片具有第二微处理器和其多个非接触端口以及整合于第二微处理器的第二射频通讯电路。射频通讯协议用于接收来自各并行非接触端口的信号、多工处理信号，及将并行信号转换为串行射频信号。利用各晶片的无线通讯电路来传输信号。在第一集成电路以及第二集成电路之间的射频传输是使用定义于第一集成电路以及第二集成电路的非电容性耦合效应射频通讯协议来传输。本发明所述的晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器，实现了晶片间的无线通讯。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 通讯 方法 系统 以及 微处理器 | ||
【主权项】：
1.一种晶片间的通讯方法，其特征在于，该晶片间的通讯方法适用于位于第一晶片的第一集成电路以及位于第二晶片的第二集成电路之间的通讯，包括：设置上述第一晶片在一微电子电路封装中，其中上述第一集成电路装置具有一第一射频通讯发射/接收器；设置上述第二晶片在上述微电子电路封装中，并与上述第一晶片相邻，其中上述第二集成电路装置具有一第二射频通讯发射/接收器；于上述第一晶片和第二晶片编程用以晶片间通讯传输的一通讯协议；以及使用上述通讯协议来建立上述第一集成电路和第二集成电路之间的一射频通讯，其中上述射频通讯定义上述第一晶片与第二晶片之间为无电容耦合。
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