[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610004340.7 | 申请日： | 2006-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1819746A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 高吉勇一;市川和志;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层(2)上同时形成含有与电子零部件(21)的外部端子(22)连接用的端子部(6)的导体图案(3)和判定有无因绝缘覆盖层(4)的形成而形成的阻碍端子部(6)与外部端子(22)的连接的阻碍部分(23)的判定标记(8)后，形成绝缘覆盖层(4)使形成端子部(6)及判定标记(8)露出的开口部(7)，并覆盖导体图案(3)。然后，以从绝缘覆盖层(4)的开口部(7)露出的判定标记(8)为基准，判定阻碍部分(23)的有无。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，它是具备绝缘基底层、形成于前述绝缘基底层上的导体图案、在前述绝缘基底层上形成、并覆盖前述导体图案的绝缘覆盖层的配线电路基板，其特征在于，前述导体图案包含与外部端子连接的端子部，前述绝缘覆盖层中对应于前述端子部形成了开口部，在从前述开口部露出的前述绝缘基底层上，判定有无因前述绝缘覆盖层的形成而形成的阻碍前述端子部与前述外部端子的连接的阻碍部分的判定标记被设置在前述端子部的近旁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610004340.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可调流速阀
- 下一篇：支承装置和与其联用的遮蔽装置及包括此支承装置的窗户
