[发明专利]超薄、大尺寸、高硅硅钢片电子束物理气相沉积制备方法无效
| 申请号： | 200610009613.7 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1804109A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 赫晓东;李垚;李晓;孙跃 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/54;C21D1/26;C21D11/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 超薄、大尺寸、高硅硅钢片电子束物理气相沉积制备方法，本发明涉及一种硅钢片制备方法，它解决了现有的硅钢片不能产业化生产的问题。方法如下：在真空的环境内，利用电子束作为热源，轰击高硅硅钢片的原料，使高硅硅钢片的原料熔化为蒸气状态，然后蒸气状态的高硅硅钢片原料沉积到基板上，得到高硅硅钢片板材，把高硅硅钢片板材从基板上揭下来即可。本发明的方法能通过控制各组成材料蒸发的速度精确控制成品板材的成分和所制备成品板材的厚度，各种材料在蒸气状态下进行原子级混合，因此成分均匀。而且沉积速率高，由于本发明的方法工作效率高，制备过程的工艺参数容易控制，产品的质量容易得到保证，因此极其适合产业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 尺寸 硅钢片 电子束 物理 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、超薄、大尺寸、高硅硅钢片电子束物理气相沉积制备方法，其特征在于它在真空的环境内，利用电子束作为热源，轰击高硅硅钢片的原料，使高硅硅钢片的原料熔化为蒸汽状态，然后蒸汽状态的高硅硅钢片原料沉积到基板上，得到高硅硅钢片板材，把高硅硅钢片板材从基板上揭下来即可。
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