[发明专利]一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片及测量方法无效

专利信息
申请号: 200610012078.0 申请日: 2006-06-01
公开(公告)号: CN101083218A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 冯士维;张跃宗;孙静莹;张弓长;王承栋 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R27/00;G01R31/26
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 沈波
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片及测量方法,属于半导体器件失效评估领域,它由在衬底上与前者结成一体的由半导体材料构成的平台,固接在平台表面的一排电极,在平台表面平行于电极固接有一排与电极一一对应的辅助电极构成,相邻电极之间的距离互不相等,测量方法包括在电极和辅助电极间加考核电流一段时间,断开考核电流,测量相邻电极之间的总电阻及间距,用传输线法作图并计算欧姆接触的电阻率。使用本发明的芯片和测量方法,能避免考核电流对半导体材料的损伤,准确评估欧姆接触退化程度的方法。
搜索关键词: 一种 测量 半导体器件 欧姆 接触 退化 失效 芯片 测量方法
【主权项】:
1.一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片,包含在衬底(0)上与前者结成一体的由半导体材料构成的平台(1),固接在平台(1)表面长度为W的一排电极(2),相邻电极(2)之间的距离互不相等,其特征在于:在平台(1)表面平行于电极(2)固接有一排与电极(2)一一对应的辅助电极(3)。
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