[发明专利]一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片及测量方法无效
申请号: | 200610012078.0 | 申请日: | 2006-06-01 |
公开(公告)号: | CN101083218A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 冯士维;张跃宗;孙静莹;张弓长;王承栋 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R27/00;G01R31/26 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100022*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片及测量方法,属于半导体器件失效评估领域,它由在衬底上与前者结成一体的由半导体材料构成的平台,固接在平台表面的一排电极,在平台表面平行于电极固接有一排与电极一一对应的辅助电极构成,相邻电极之间的距离互不相等,测量方法包括在电极和辅助电极间加考核电流一段时间,断开考核电流,测量相邻电极之间的总电阻及间距,用传输线法作图并计算欧姆接触的电阻率。使用本发明的芯片和测量方法,能避免考核电流对半导体材料的损伤,准确评估欧姆接触退化程度的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 测量 半导体器件 欧姆 接触 退化 失效 芯片 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片,包含在衬底(0)上与前者结成一体的由半导体材料构成的平台(1),固接在平台(1)表面长度为W的一排电极(2),相邻电极(2)之间的距离互不相等,其特征在于:在平台(1)表面平行于电极(2)固接有一排与电极(2)一一对应的辅助电极(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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