[发明专利]供高温力学量传感器用的纳米多晶硅-氮化铝隔膜-硅单晶衬底基片无效

专利信息
申请号: 200610013089.0 申请日: 2006-01-21
公开(公告)号: CN101005098A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 井叶之;潘国峰;孙以材 申请(专利权)人: 井叶之
主分类号: H01L29/84 分类号: H01L29/84;H01L29/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300130天津市红桥*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明的要点是在力学量传感器中,利用氮化铝作为力敏电阻和[001]晶向硅单晶弹性膜之间的绝缘隔离膜。氮化铝的热膨胀系数与硅的十分接近,因此不会引入大的热应力。力敏电阻可以直接制备在AlN膜上,不用通常硼扩散法制备在n型硅上。因无p-n结,大大改进了传感器的热漂移和电漂移,传感器可在高温下使用。本发明仍应用硅单晶做弹性膜材质。这比蓝宝石陶瓷材质弹性好,机械滞后小,热匹配好,制造工艺简单。利用反应溅射在[001]晶向单晶硅基片上制成氮化铝膜,用铝诱导技术可将溅射在氮化铝膜上的非晶硅转化成纳米多晶硅。多晶硅经光刻后便形成力敏电阻条。力学量传感器的其它制备工艺与普通硅力学量传感器相同。
搜索关键词: 高温 力学 传感 器用 纳米 多晶 氮化 隔膜 硅单晶 衬底
【主权项】:
1.本发明所涉及产品为由纳米多晶硅-氮化铝绝缘隔膜-硅单晶所构成的衬底基片。其主要特征是具有“三明治”单层或多层夹层结构。它可供制造高温力学量传感器或其它半导体器件、集成电路。多晶硅经光刻后可构成力学量传感器中的力敏电阻。硅单晶可加工成弹性膜。力敏电阻依靠氮化铝膜与硅弹性膜绝缘隔离。氮化铝膜用反应溅射法或CVD法制备在硅弹性膜上。纳米多晶硅可由溅射法所制得的非晶硅依靠铝诱导技术转化而得。
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