[发明专利]一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液无效
| 申请号： | 200610014413.0 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101092551A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B5/22 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 高美岭 |
| 地址： | 300457天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：由磨料、pH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20％；pH值调节剂20～40％；表面活性剂0.1～1％；螯合剂0.1～1％；去离子水为余量。本发明所提供的滚磨液的优点是：采用无金属离子的表面活性剂和螯合剂，减少了滚圆加工中金属离子沾污；具有高效复合性，高浓缩度和良好的润滑散热性能；用较强的化学腐蚀作用取代部分机械作用，减少应力、降低损伤，有利于设备防护和提高刀具寿命。本发明有效解决了在微电子工艺中普遍存在的金属杂质沾污、损伤层深、加工应力大，影响刀具寿命等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体材料 滚圆 加工 滚磨液 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：由磨料、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20％；PH值调节剂20～40％；表面活性剂0.1～1％；螯合剂0.1～1％；去离子水为余量。
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