[发明专利]高导热微孔模压炭砖及其生产方法无效
| 申请号： | 200610017315.2 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1807354A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 校松波;宋木森;邹祖桥;赵永安;刘志鹏;丁权波 | 申请（专利权）人： | 巩义市第五耐火材料总厂 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66;C04B33/13;C04B33/32;B28B3/26 |
| 代理公司： | 郑州大通专利代理有限公司 | 代理人： | 陈大通;陈勇 |
| 地址： | 4511*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热微孔模压炭砖及其生产方法。以重量百分比表示，原料中含有电锻无烟煤38～63％，石墨26～45％，硅粉8～15％，α－Al2O3粉3～8％，外加占上述原料总重5～10％的酚醛树脂，经配料、混碾、冷模压成型，在还原气氛下高温烧成等工艺，生产出高导热微孔模压炭砖。本发明采用部分石墨原料，提高了炭砖的导热系数；采用硅粉和α－Al2O3粉作添加剂，提高了炭砖的抗铁水溶蚀性和抗氧化性；采用酚醛树脂做结合剂不需要热料成型，简化了生产工艺，改善了劳动条件，生产出性能优良的高导热微孔模压炭砖。该砖适用于高炉炉底、炉缸的炭砖炉衬，可替代进口优质炭砖，有显著的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 微孔 模压 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高导热微孔模压炭砖，其特征是：以重量百分比表示，原料中含有电锻无烟煤38～63％，石墨26～45％，硅粉8～15％，α-Al2O3粉3～8％，另外加入占上述原料总重5～10％的酚醛树脂。
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